弊社のモジュール製品等に補助的に使用する接着剤はエポキシ系が多いです。エポキシ樹脂を詰めて仕上げるので相性が良くトラブルを起こしにくいからです。
この接着剤は製品の説明書通りＡ，Ｂ剤を出来るだけ正確に１：1になるようチューブから押し出して使われている方が殆どだと思います。自分も「ある時」迄はそうでした。「ある時」、仕上がった電子モジュールの出荷検査をすると性能が全く出ません！　原因を調査するとエポキシ接着剤が基板に垂れかかっていて、そこで絶縁不良を起こしていました。
（ちなみに弊社ではモジュール基板は100ＧΩ単位で絶縁をチェックしています。テラΩ超なら理想的です）
最初、「エポキシの混ぜが充分でなかったのか？」と考えましたが、結果そうではありませんでした！　原因は「硬化剤の入れ過ぎ」です。
事故が起きてからエポキシＡ，Ｂ剤の混合比を色々変えて特性を測ってみました。するとＢ剤（硬化剤）が少なめの方が絶縁度、強度の点で性能が出ることが判りました。
さすがに1：0.5では硬化が進みません。1：0.6では良く混ぜれば使える感じです。絶縁度も悪くありません。一番のお薦めは1：0.7程度の混合比です。シッカリ（ここがポイント）混ぜれば絶縁度は測定限界（数ＴΩ）を超え、カッチリ固まります。また、硬化剤が少なめでも、とくに硬化時間が長くなるということはありません。（タイプによってはゴムのような感じに固まる製品がありますが、これも硬化剤の過剰が原因です）
なお、メーカーの事情としては「多少混合比を間違えたり混合が充分でなくても確実に固まること」を優先しての「1：1仕様」だと推測しています。これでも数100ＭΩ～ＧΩの絶縁度はキープ出来ていますので電気でも一般的な用途ではトラブルを起こすことは無いと思われます。他社の製品ではテストしていませんのでご自身でご確認ください。
こんな事情で写真のように、いつも主剤が先に無くなります！
ついでですが最近、筐体周りでよく使っているのは「スーパーＸＧ」で、硬化が速く「瞬間」に近い感覚で使えます。（数分で硬化開始）　適当に粘りの有る硬さに仕上がるので衝撃に強い＆剥がれにくいメリットがあります。
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なお、近いうちに「超高抵抗値の測り方」についても触れてみたいと思います。